山田周平：中国力争提高半导体自给率，政策手段之一是丰富的资金。做法是基金向半导体初创企业投融资，最终在面向新兴企业的股票市场上市。不过，虽然在截至2022年中期的约8年里提供了超过800笔投融资，但未能带来自给率提升的项目占一半以上。  

     作为调查中国半导体产业整体情况的一环，调查公司艾瑞咨询（iResearch）汇总了中国国内半导体初创企业的融资情况。在中国正式启动振兴政策的2014年至2022年5月共进行了865笔投融资。 

     按业务领域来看，数字IC设计占46.7％（按笔数计算），比例最高，而模拟IC设计占17.5％，次之。专注于电路设计、芯片制造委托给外部的“无厂”业态的企业占64.2％。

 
     “如果考虑投资的规模和回收，是合理的偏重，但并未直接对半导体自给率提高做出贡献”，日本电子产业咨询公司Grossberg LLC的代表大山聪如此表示。 

     从现代的半导体产业来看，电路设计和制造等各工序由专业公司负责的水平分工属于主流。中国要提高半导体的自给率，本来应向涉足制造工序和制造设备开发的初创企业投入资金。 

     但艾瑞咨询的调查显示，对IC芯片制造的初创企业的投融资仅为1.1％。美国出口管制让中国国产化成为当务之急的制造设备的投融资也仅为15.5％。  

     例如从2022年中国半导体企业IPO来看，海光信息技术8月在面向高科技新兴企业的市场“科创板”上市属于最大规模。海光也是CPU（中央处理器）的“无厂”企业，招股说明书将由于美国制裁，与芯片代工商的关系受到影响列为经营风险。

海光2022年8月的上市纪念仪式（图片来自该公司官方网站） 

      正如海光担忧的那样，中国加快提高自给率，交给台湾企业等的代工因美国制裁而日趋困难正是原因之一。中芯国际（SMIC）具备一定供应能力，虽然其他类似企业的出现受到期待，但实际情况是“创业投资并未投向需要巨额投资、同时回收需较长时间的硬件领域”（大山聪）。 

     中国具有规模超过6万亿日元的国家大基金向现有企业提供投融资的计划，但2022年夏季腐败问题曝光。中国的苦战彰显出丰富资金是振兴半导体产业的必要条件，但并不是充分条件。 

   本文作者为日本经济新闻（中文版：日经中文网）亚洲科技总编 山田周平   

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