巴塞罗那时间2月26日，紫光展锐在MWC上正式发布5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。继高通、海思、联发科、英特尔后发布5G基带芯片，标志着紫光展锐已经迈入全球5G第一梯队。

紫光展锐在2018年发布了物联网产品品牌—春藤，助力万物互联。马卡鲁作为紫光展锐全新5G通信技术平台，将持续助力展锐春藤物联网产品向5G蔓延发展。不久的将来，紫光展锐将陆续推出基于马卡鲁技术平台的春藤产品系列。

“马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字，海拔8463米，代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。象征着紫光展锐不断突破、勇攀高峰的创新精神，并以强悍的战斗力冲击全球领先芯片设计企业的决心。

同时，MWC上紫光展锐也发布了其首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510，它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外，春藤510可同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。

在5G的主要应用场景方面，春藤510以其高速的传输速率，可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持。春藤510架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景。

从2G到4G，紫光展锐攀登过多个高峰，研发出多个“全球首个”，如：全球首颗GSM/GPRS(2.5G)多媒体基带一体化手机单芯片-SC6600B，全球首款双卡/三卡/四卡基带单芯片SC6600，全球首颗40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，首颗自主研发规模量产的40nm北斗芯片等。

到了5G时代，紫光展锐瞄准了更高的山峰，2014年展锐投入5G芯片研发，2017年采用准芯片级的5G原型机Pilot V1完成第二阶段的空口互操作对接测试(IoDT)，2018年推出第二代5G终端原型机Pilot V2,并完成第三阶段的5G新空口互操作研发测试，2019年如期推出了符合3GPP R15规范的5G芯片。

在技术研发的同时，紫光展锐也致力于5G产业链的合作，携手合作伙伴构建5G生态，先后与中国移动、英特尔、华为、是德科技、罗德与施瓦茨等达成战略合作，加入中国移动“5G终端先行者计划”“GTI 5G通用模组计划”，加入中国电信全网通产业联盟并成为中国电信5G终端研发计划首批成员，联合产业链上下游十多家国内外企业共同发布了《共建5G产业生态倡议书》，一系列举动可以看出展锐为5G做了充分的准备，力争在5G商用化进程上与国际一流水平保持同步。

对展锐来说，5G是其切入中高端，跻身全球第一梯队的重要机遇。随着展锐低端市场的逐渐夯实，此时已为冲击中高端做好了准备，马卡鲁和春藤510的发布就是一个好的开端。

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