信维通信半年报发布：营收同比增长30.84% 半年新增专利227件

文 | 通信产业报(网) 党博文

8月6日，信维通信发布了2020年上半年业绩报告。

报告期内信维通信实现营收25.57亿元，同比增加30.84%;实现归母净利润3.29亿元，同比下降10.85%，降幅有所收窄。其中二季度实现营收15.13亿元，环比增长44.78%;实现归母净利润2.66亿元，环比增长322.22%。

信维通信定位于高技术含量的核心材料及器件解决方案供应商,主要发展方向为射频信号处理领域,其技术及产品广泛应用于手机、电脑、可穿戴等各种便携式移动终端设备、智能汽车等新兴科技领域,是首批国家级高新技术企业之一。

当前，消费电子行业具备创新周期短、产品迭代快的特征，下游需求不断变化，只有不断推出有创新力的产品，才能不被市场淘汰。唯有坚持高研发投入，通过持续研发来保证产品在技术上的领先性。

财报显示，信维通信上半年投入研发费用为2.6亿元,同比增长45.8%,研发费用占收入比达到10.1%,信维通信保持对LCP、磁性材料、陶瓷、散热材料等基础材料的前沿研究;推动5G毫米波天线及滤波器等射频前端器件的产品落地工作;加强5G天线、无线充电、LCP器件、高性能精密BTB连接器、5G基站天线及关键天线部件等产品的客户覆盖;初步开展6G相关技术的研究。

随着全球5G商用的启动，手机天线的设计将迎来新的变化和机遇，技术升级使得手机天线的价值量有望实现翻倍增长，而作为泛射频解决方案提供商，信维通信在5G天线系统、射频前端等前沿技术持续投入研发，先后设计20余款天线产品，包括Sub-6 MIMO 天线和5G的毫米波相控阵列天线等。

当下，5G技术的应用是全球通讯行业最热门的话题，但由于5G通讯传输速率、信号强度等方面的提升，从基站端到应用端，都对材料的性能提出了更高的质量要求，其中LCP(液晶高分子)在5G中的应用受到越来越多的关注。

信维通信在财报中透露，积极布局LCP，通过大量的材料研究与多年投入，掌握了LCP 产品核心技术，具备了从材料到工艺到 LCP 模组全面的能力，并且，凭借自身的技术积累，为客户提供从材料到工艺到 LCP 模组的一站式解决方案。

据了解，今年信维通信在日本建立材料研究院，充分利用日本地区的材料优势加强研究。同时与北美、国内的十几家客户进行项目配合，部分客户已实现批量出货。

信维通信表示，公司未来将持续加强对基础材料和基础技术的研究，以每年研发投入占营业收入比例超8%的目标，不断拓宽公司的技术护城河，学习全球一流企业村田，提升自身的核心竞争力，以更好地满足客户需求。

于此同时，信维通信指出，在进一步扩大对客户新产品覆盖的同时,也重视与客户在战略层面的协同发展,已逐步取得5G天线、LCP器件、高性能精密BTB连接器、5G基站天线及关键天线部件等多个重要产品的重要突破，预计部分产品在重要客户中的销售占比将进一步提高。

未来随着信维5G相关技术研发的持续推进，领先的技术储备将深度受益5G发展;随着市场需求及产品市场的进一步开拓，将保持产能的持续释放,为支撑企业业务持续稳定发展提供重要的产能保障。

目前，信维通信共申请专利达1365件。2020年上半年新增申请专利227件，其中5G天线47件，LCP专利10件，BAW专利10件，SAW专利6件。毋庸置疑，随着5G通信技术在可穿戴设备、智能手机、物联网等应用终端的渗透，信维通信的核心竞争力也将不断提升。

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