光通信的更大进步，在于光器件、光芯片的突破。
“T比特时代的DSP、光模块基本成熟，传输系统试验也在推进中，但是光器件的成本高昂，是光通信‘瓶颈的瓶颈’。”工业与信息化部通信科学技术委员会顾问、中国电信集团有限公司科技委主任韦乐平，在6月14日召开的一个2023光网络研讨会上作如上表述。
韦乐平认为，网络容量的需求和提升是永无止境的。在需求侧，微处理器从单核发展到数百上千核的Tera级计算；超算机能力十年千倍，2025年可达每秒千亿亿次；ChatGPT这类大模型需要海量优质数据喂料，将来视频大模型有过之而无不及；视频已经成为第一驱动力，网络流量中视频流量接近总流量的2/3；机器的超强感知和反应需要更高速率带宽和低时延；元宇宙的沉浸式体验也可能产生天量大数据。
在供给侧，几十年来光网容量提升了40多万倍，年增速约35%；同期光网络比特成本降了约25万倍，年降幅约20%；同期网络比特接入费降了30万倍，年降幅约30%。
韦乐平指出，传送网的流量主要来自路由器，而路由器端口速率的提升可以减少IP链路数量，简化路由部署，因而路由器端口的速率在不断提升。而路由器端口速率的每一次提升，都会驱使相应传送网线路速率提升，与之匹配，减少传输成本，多年来这个规律一直未变。
不过，骨干传送网流量出现了新趋势。近年来，IP网络架构的扁平化带来更多的连接局向及东西向流量，明显减轻了核心路由器端口速率提升的压力。另一方面，骨干光缆网的物理路由很少，大量不同局向的IP链路汇聚，导致光传送网的链路容量增速比核心路由器更快、更早的出现400G速率的需求。
据统计，2010—2020年，光传送网总容量的年均增长率达33%。特别是，2016年后已有多个传输链路段容量超过30T，2021年最大传输链路段容量达到118T。预计到2023年，最大传输链路容量可再度增长3倍以上，达到387T。
T比特时代正在到来。韦乐平认为，DSP、光模块、传输系统是判断T比特时代是否到来的三个要素。
从全球主要厂商的研发进度来看，T比特DSP、光模块都已基本成熟。其中，在DSP方面，Acacia、NEL、诺基亚的1.2Tbps DSP产品预计2023年中可以商用，Infinera、Ciena的DSP产品预计在2024年达到商用水平；在光模块方面，400G光模块已经在现网规模应用，400G相干光模块技术已经成熟，其中Coherent发布了基于200G通道的800G和1.6T光模块，传输距离10Km；旭创科技展示了1.6T的OSFP-XD和低功耗的800G OSFP DR8产品等。
在传输系统方面，国内外均有运营商开展了现网试验。Windstream利用Acacia Jannu DSP的系统在1Tbps速率传输至少541km，GlobalConnect使用Nokia的PSE 6s系统在800Gbps速率传输至少2019km，中国移动利用Acacia Jannu DSP的系统在400Gbps速率传输5616Km。
尽管面向T比特时代的DSP、光模块、传输系统在技术层面都实现了快速发展，但是在商用落地方面仍面临较大挑战。
韦乐平表示，降低量收剪刀差的关键是大幅降低网络成本，光通信成为降价最慢的领域，其中，光器件是“瓶颈的瓶颈”，光芯片更是“瓶颈的立方”。因为摩尔定律适用分组、交换路由和存储器等电域技术，但不适合以手工为主的光通信技术。
在传输系统方面，80波400G QPSK码型的C6T+L6T波段光传输系统中的光器件成本占比高达90%，800G和1.6T只会更高。在核心路由器方面，400G核心路由器的光器件成本占15%，随容量提升，其背板芯片互连、板卡互连都将光化，光域份量将增加。在光接入方面，随着技术进步和大规模集采，10G PON光模块成本占比下降至35%，但未来50G PON、WDM-PON光模块成本占比将更高；在交换机方面，数据中心交换机的光模块成本增速很快，在400Gbps速率，数据中心交换机光模块成本已超过交换机本身，高达50%。
为此，韦乐平指出，光系统对于光器件的总体要求是高速率、高集成、低功耗、低成本。光子集成（PIC）将是满足这些要求的主要突破方向，其中磷化铟（InP）是唯一大规模单片集成技术，硅光（SIP）则是最具潜力的突破方向，可以将电域的CMOS工艺的投资、设施、经验和技术用在光域。而基于硅光的光电共封装（CPO）技术则是进一步降低功耗、提升能效、提高速率，适应AI大模型算力基础设施发展的关键之一。
对于光通信的发展，韦乐平寄予了极大希望，在演讲中呼吁光器件、光芯片领域争取能有所突破，否则看不到光通信的发展前景，毕竟光系统研发再厉害，也只能改进小小的，核心突破还在于光器件、光芯片。“T比特时代即将来临，或者正在来临，希望DSP、光模块等核心部件的研发能够持续发展和突破。”韦乐平表示。