三星：今年面临挑战，仍将大胆投资半导体制造

据台湾地区经济日报报道，3月20日，韩国三星电子举行股东大会，三星电子联席CEO金奇南在大会上表示，今年三星集团将面临诸多困难，受到全球国际形势变化、经济成长速度放缓影响，加上数据中心企业对存储器芯片需求疲软，三星零组件业务将面临困难的一年。

不过，面对强烈竞争，金奇南指出，三星将持续大胆投资半导体制造。

三星在股东大会中表示，整体而言，高阶手机、高密度产品会带动DRAM需求成长，对于并购计划，金奇南表示，三星在各个领域都采取开放态度。

媒体指出，智能手机市场趋近于饱和，整体供应链都明显受到影响，三星智能型手机销量已于去年出现下滑，三星也寻求在网络设备制造领域找到新机会。

今年是三星推出智能手机满十周年的日子，三星今年在智能手机领域下了非常多功夫，希望借由新产品、新规格来带动销售，折叠式手机就是其中一例，另外，S10系列机款也推出了诸多新功能，让消费者对于换机跃跃欲试。

只是，三星虽然积极挽救自家的智能型手机颓势，却无法挽救全球智能型手机发展态势，现在，包含新兴市场也都逐渐浮现饱和态势。

随着市场饱和，智能型手机品牌厂也会减少对零组件的拉货，影响零组件今年营运表现。

全球市场研究机构集邦咨询指出，从智能手机短期发展来看，众品牌将持续优化各式硬件配置为主，主要集中在屏幕、镜头、生物识别解锁以及存储器等四大领域；长期而言，品牌厂必须跳脱单纯的硬件开发并转往诸如软件研发或周边商机上，才有机会继续扩大市占。

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