三星宣布千亿美元半导体投资计划，瞄准这类芯片

4月24日，三星电子官方宣布，将在2030年之前投资133万亿韩元（约1157亿美元），以增强公司在系统大规模集成（System LSI）与晶圆代工上的竞争实力。

其中，73万亿韩元将用于技术研发，60万亿韩元用于建设晶圆厂等基础设施。三星表示，这一决定也将创造1.5万个就业机会。

三星计划，每年投资约11万亿韩元，以助力公司在2030年成为全球领先的存储器与逻辑芯片厂商。

三星业务中，半导体业务占比很高，可分为存储器与逻辑芯片两大市场。

其中，三星在存储器领域保持领先优势。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年第四季度，三星DRAM业务在全球市占率为41.3%，NAND Flash在全球市占率为30.4%。

逻辑芯片方面，三星除了自产的Exynos处理器及其他专用领域芯片，还有帮其他半导体厂商代工。

集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告显示，在全球芯片代工领域，三星拥有19.1%的市场份额，仅次于台积电，排名第二。

备注：以上内容为集邦咨询TrendForce原创，禁止转载、摘编、复制及镜像等使用，如需转载请在后台留言取得授权。

图片声明：封面图片来源于三星官网。

号外：各位全球半导体观察的小伙伴们，为避免您因微信改版而错过半导体产业最新资讯，需要您动动手指将我们设置为星标哦！具体方法如下：1、点击“全球半导体观察”；2、点击公众号右上角“...”；3、将公众号设为星标。

PS：若是老版本，也可以这样操作，第三步时点击“置顶公众号”即可！