手机厂商扎堆发新机，“芯片荒”解除了？

文 | 手机设计大赛特约记者 高超

刚刚过去的3月，OPPO、小米、一加、realme、魅族等手机厂商扎堆发布了各自的年度旗舰，颇有你方唱罢我登场的意境，令人眼花缭乱。那么，在厂商争奇斗艳的背后，手机芯片“荒”是否得到了缓解？

“芯片荒”是目前手机芯片领域的报道中曝光度最高的词汇之一。在“芯片荒”集中爆发之后，手机产业链企业的确恐慌了一段时间，不过在恐慌之余，产业链也都展开了自救行动，试图将“芯片荒”的影响降到最低。不仅如此，产业链也开始思考，谋划未来，让手机产业不再“芯”慌慌。

日前，在中国发展高层论坛上，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO John Neuffer表示，芯片行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化，政府应该减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究对投入，以推动半导体行业的创新。

SIA代表了美国超过98%的半导体行业企业，Neuffer的上述言论可以看作是美国半导体行业对当前“芯片荒”局面的最新回应。

这场“芯片荒”始于2020年底的汽车行业，目前蔓延到手机行业。

从目前的报道来看，手机产业链自上而下都在抢夺有限的芯片产能，而且受到影响的芯片产品，不仅仅是应用芯片、基带芯片，而且还包括电源管理、射频、存储、指纹识别等类别的芯片。可以说，任何涉及芯片的元器件都在短缺之列，没有一家厂商能够高枕无忧。

据悉，由于芯片订单太多，骁龙系列处理器和其它同类产品的供货周期已经延迟到了30周以上，而骁龙888处理器的订单已经排到了9～10个月之后，各大手机厂商的恐荒性备货则进一步加剧了这一危机。

无怪乎高通候任CEO安蒙在近日表示，如果现在有什么事情让他彻夜难眠，那就是半导体行业的供应危机。

与安蒙同病相怜的还有手机厂商的高管们。小米集团副总裁卢伟冰日前就在微博上直言：“今年芯片太缺了，不是缺，是极缺……”

自从华为因受到美国打压，手机业务日渐势弱以来，其他中国手机厂商就开始集体发力，欲抢夺华为留下的这块市场。小米是其中最积极的一个，而且也是这场争夺战中最大受益者之一。

据IDC数据显示，2020年小米全球出货量近1.5亿部，市场份额达11.4%。特别是去年第四季度，小米市场份额重回世界第三，市场份额增长超过了30%。

但是这种欣欣向荣的局面在芯片短缺面前也多少显得英雄气短。事实上，芯片荒给手机产业带来的影响已经凸显。

由于缺芯，苹果、三星、华为等很多厂商选择了推迟新手机的发布。比如，苹果公司已经在2020年推迟了iPhone 12系列的发布日期，今年iPhone 13系列新机的发布时间很有可能也会推迟。

三星可能会推迟或取消今年高端旗舰Galaxy Note系列新机的发布，只选择在未来某个合适的时间发布新款折叠屏手机。

华为虽然在今年2月发布了华为Mate X2折叠屏新机，可是P50系列新机的发布却遥遥无期。

缺芯也影响到了新机的首发价格。从目前已发布的新手机来看，价位普遍与去年持平，甚至还有所上涨。比如，华为Mate X2的起售价格高达17999元，比前作的首发价高了1000元。这显然与此前市场对今年5G手机价格下降的预测多少有些出入。

尽管国内大部分厂商并没有因缺芯调整新品发布计划，但是在供货层面重拾抢购模式，通过预约和限量抢购的形式来保证产品热度，并减少库存零部件的消耗。

不仅如此，由于代工厂的产能有限，僧多粥少，资金充足的手机大厂有机会获得更多的产能支持，进而增强了马太效应，使强者更强，小厂商被迫出局的危险系数加大，进而影响未来5G市场格局。

据IDC预计，2021年第一季度全球智能手机出货量将同比增长13.9％，而2021年全年则将增长5.5％。显而易见，2021年将是中国手机厂商踌躇满志的一年，然而“芯片荒”的突然而至打乱了这些厂商的阵脚，同时也凸显了中国手机产业链相对较薄弱的环节——芯片制造。

目前，芯片领域主要有IDM、Foundry、Fabless三种商业模式。其中，IDM是指从设计到研发全部一手包揽的厂商，比如三星、英特尔；Foundry只负责芯片设计，比如海思、高通、联发科；Fabless只负责制造、封装或测试的其中一个环节，典型代表是台积电、中芯国际。

而此次“芯片荒”愈演愈烈的主要原因在于晶圆代工厂商产能供不应求，尤其是8英寸晶圆的产能最紧张。据了解，包括台积电、联电、世界先进等代工厂今年第四季度的订单均已满载。

然而解决当前产能紧缺和供需矛盾并非一蹴而就。据了解，一般情况下，晶圆代工厂扩产周期在12～24个月，也就是说如果现在晶圆代工厂开启新一轮大规模扩产，那么扩产产能的有效释放也要到明年第二季度以后。这意味着，当前的“芯片荒”还要持续一段时间。

“芯片荒”暂时无解，但是从这场危机中吸取教训，嗅到未来的发展之路依然是必然的。

第一，继续培育手机芯片产业，提升有效产能。

据Wind数据显示，2001年到2020年，中国集成电路产量由不足百亿块增长至2000亿块以上。可见，中国的集成电路产业20年来发展十分迅速，既诞生了华为海思、紫光展锐这样的手机Soc芯片设计大厂，也培育出中芯国际这样的芯片代工厂。

但是从此次缺芯危机中也应看到，手机芯片封装、代工资源不足成为影响中国手机产业发展的瓶颈之一。因此，通过此次“芯片荒”，产业界在继续培育手机芯片设计产业的同时，注重对手机芯片封装、制造厂商的投资，逐渐提高手机芯片产业链的自给能力，让中国芯片产业保持健康良性的发展。

第二，芯片产业的发展更需要国际化协作。

中国半导体行业协会理事长周子学表示，2020年中国芯片产业销售额增长17.8％，达到8911亿元，国际合作是解决芯片危机的唯一途径。

Neuffer也认为，半导体行业是自由贸易的受益者，如果没有深度的供应链和很高的生产效率，那么将无法把数百亿个晶体管集成到一个芯片上。因此，国家安全不应成为贸易保护主义的借口，政府应该尽量减少对技术出口的限制，政策的制定也应该尽量避免对技术的发展造成不利影响。

事实上，在2020年发布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》中，对国际协作政策也有明确的表述：深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。推动集成电路产业和软件产业“走出去”。

此外，Neuffer还认为，WTO对于行业而言非常重要，而在新的经济形势下，应该寻求新的方式和规则来促进贸易。

“芯片荒”仅是暂时的，产业界对芯片产业未来的发展依然保持乐观。

高通CEO Steve Mollenkopf表示，他在缓解芯片短缺的努力中看到了“进步”。美光总裁兼CEO Sanjay Mehrotra也表示，该公司将根据市场对产品不断增长的需求来增加供应。

集邦咨询预测，今年第一季度，包括台积电、三星、中芯国际在内的全球前十大晶圆代工厂商总营收将同比增长20%，达到历史新高。

因此，对于中国手机产业链而言，芯片短缺或许也是一次正视自身不足、查缺补漏、强身健体的机遇，让产业界看到未来的发展方向，进而推动中国手机产业更加健康持续发展。