比芯片限制更可怕！全球90%市场被美日垄断，中国高仿都造不出？

在科技领域的激烈竞争中，芯片话题一直牵动着国人的心。作为美国近年来科技打压的重点，我们渴望在芯片技术上实现逆袭，打破科技封锁。

然而，当大家的目光都聚焦在芯片本身时，却忽略了一个更为关键且同样受制于人的领域——那些对于芯片生产至关重要，却被美日垄断了90%市场的核心技术和材料。

这个领域的相关技术，对于芯片生产来说如同命脉，但我们却连高仿都难以实现。这究竟是什么呢？

事实上，半导体行业并不仅仅局限于芯片本身，原材料、工具和技术三者缺一不可，构成了芯片生产的基石。

近年来，我国在芯片设计方面取得了显著突破，基本实现了中低端领域芯片的自主设计。

然而，这仅仅是生产芯片所需“技术”的一部分，而且尚未完全突破封锁，高端芯片的自主设计研发仍然是一个难题。更为严峻的是，在生产芯片所需的原材料和工具方面，我们的研发进展相对缓慢。

缺乏原材料生产技术是制约我国芯片产业发展的一个重要因素。尽管我们在一些领域如光伏发电所需的高纯度硅片上实现了自给自足，但芯片生产所需的硅片纯度要求极高，达到了惊人的11个9（99.999999999%）。

这种纯度的硅片提炼难度极大，我们目前完全不掌握量产提炼技术，每年只能生产很少的量，远远无法满足实际需求，因此仍然需要大量进口。

更为糟糕的是，全球芯片生产所需的高纯度硅片市场主要被日本企业占据，而日本作为美国的重要盟友，无疑在芯片原材料方面对我们构成了潜在的威胁。

除了硅片，日本还在另一个关键材料——光刻胶上垄断了全球90%的市场份额。光刻胶在芯片生产中起着至关重要的作用，是现有芯片生产技术不可或缺的一环。

然而，在这方面我们仍然大幅度落后于人，只突破了低端芯片生产所需的光刻胶生产技术，高端光刻胶则受制于人。

除了原材料方面的受制于人，我们在芯片生产所需的工具上也面临着严峻的挑战。近年来，美国主导的对我们进行光刻机禁售制裁，就是针对生产工具这一方面的打压。

光刻机是芯片生产的核心加工工具，其所需的科技水平丝毫不逊色于生产芯片本身。然而，我们在高端光学仪器方面仍然依赖进口，而这部分市场同样被美日两国所垄断。

更为严峻的是，整个芯片生产过程不仅仅需要光刻机这一环节的设备，还需要涂胶、曝光、清洗、蚀刻等多个步骤的相应设备。

这些设备虽然总体的生产技术水平没有光刻机难度大，但所涉及的技术领域和光刻机的重合度不高，也需要单独进行科技研发突破。然而，这些生产芯片所需的其它工具设备，大部分我们也无法实现独立生产。

面对这样的困境，我们不得不承认，芯片制造只是整个半导体产业金字塔的顶端部分，其下还有着庞大的地基和中层支撑结构。

我们目前仅仅只是扣开了整个半导体产业的大门，庞大的全球半导体行业依旧被以美国为首的西方世界垄断着。这就是技术先发带来的经济优势。

然而，我们也不必因此气馁。相信以我们的科研实力和稳步向前的决心，不久的将来我们一定能够在半导体产业上实现中国式逆袭。

我们需要正视当前的挑战和困境，加大研发投入，培养更多的科技人才，加强国际合作与交流，逐步突破技术封锁和市场垄断。只有这样，我们才能在全球半导体产业中占据更重要的地位，实现科技自立自强。

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