中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆成功召开
由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟、重庆西永微电子产业园区共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、重庆市半导体行业协会、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司和亚芯会展服务（上海）中心共同承办，重庆市经济和信息化委员会、中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电路》杂志社共同协办的“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”，于2020年12月10日-11日在重庆悦来国际会议中心隆重召开。
大会分开幕式、高峰论坛、专题研讨、产品展示四个部分，会议注入了促进系统整机联动、产业与投资共融、技术交流合作、学术报告等环节，为参会嘉宾呈现了一届具有重庆特色的行业盛会。
当前，集成电路产业以其重要的战略地位逐渐成为国际竞争的主战场、全球关注的核心焦点。在此新形势下：一方面，集成电路技术创新发展步入新阶段，我国超大规模的市场优势和内需潜力将转变为最大的比较优势，有望通过构建基于国内大规模市场的国内价值链，产生集聚创新要素的“虹吸效应”，为我国集成电路产业带来难得的发展机遇。另一方面，中美高科技博弈逐渐成为中美经贸摩擦的焦点，国际环境继续深度调整，发展环境的诸多变化，将对全球集成电路供应链体系的走势产生潜在的重大影响，集成电路设计业作为产业龙头，作为技术和产品创新的主要环节，在产业发展中承担着重要责任。
在我国集成电路设计产业的发展中，中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用。多年来，年会的主题与会议主办地电子信息产业发展实际相结合，推动了各主办地的相关产业与国家集成电路产业同步发展。本次年会依然秉承多年的设计业发展的主题，深入探讨了集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。
12月10日，大会开幕式由重庆市人民政府副秘书长、市招商投资局党组书记、局长周青主持，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立，工信部电子信息司副司长董小平，重庆市人民政府郑向东副市长等领导分别为大会开幕式致辞。
国家工业和信息化部电子信息司副司长董小平
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《抓住机遇，实现跨越》的主旨报告。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授
大会分为高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC（集成电路）企业展示了各自最新的产品与技术。在大会第一天的高峰论坛上，TSMC、Synopsys、Cadence、芯原、Mentor、鸿芯微纳、和舰、中芯国际、ARM、华大九天、赛昉、GLOBALFOUNDRIES、和芯微、利扬、摩尔精英、锐成芯微、芯华章等知名企业的高层代表围绕产业现状与展望、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，和与会代表分享了各自的观点。国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等2000余人参加了会议。
大会第二天将以分会场的形式举办了“EDA与IC设计创新”、“IP与IC设计”、“FOUNDRY与工艺技术”、“先进封装与测试”、“重庆集成电路创新发展论坛”、“资本与IC设计业”、“DAC 2021推介会”等专题技术论坛。
集成电路设计年会（ICCAD）自1994年创办以来，曾先后在深圳、杭州、成都、武汉、上海、珠海、大连、北京、厦门、无锡、西安、合肥、香港、天津、长沙、南京、重庆等地成功举办过二十六届，现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。
此次年会的成功召开对于进一步提升重庆在集成电路产业的地位，带动相关产业发展具有里程碑式的意义。大会为集成电路产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作的平台，为全球及港澳台地区的同行、相关行业协会及中介组织构筑了一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的平台。大会将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远影响。
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