大会第二天将以分会场的形式举办了“EDA与IC设计创新”、“IP与IC设计”、“FOUNDRY与工艺技术”、“先进封装与测试”、“重庆集成电路创新发展论坛”、“资本与IC设计业”、“DAC

2020年12月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。摩尔精英成立于2015年7月1日，致力于“让中国没有难做的芯片”，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和供应链关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。2020年对摩尔精英来说是转型升级的关键之年，公司取得了关键的突破：

欢迎您报名参加Rambus将于12月9日举办的为期一天的线上会议，通过本次会议，您可以获取如何选择和实现数据中心、5G/edge和物联网的IP解决方案，以及如何提高AI/ML应用程序的性能，并与行业专家们相聚，获取实现下一代SoCs的见解和实用信息。

SilexInsight是全球领先的视音频IP解决方案供应商，已升级Viper产品，即超低延迟的音频/视频OEM板卡系列产品，可支持1GbE、2.5Gb和10Gb以太网需求。Viper解决方案由标准以太网设备互连的编码器和解码器板组成，来构建分布式音频/视频网络。Viper网络协议完全符合用于传输视频和音频流的开放标准，这种创新的主板设计适用于视频会议、医疗保健、指挥中心、家用音视频分发、数字看板、视频墙等丰富的应用场景。

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上海市国有资产监督管理委员会（国资委）日前印发了《本市国资国企积极投入上海自贸区临港新片区建设行动计划（2020-2022年）》（《计划》）。《计划》中明确指出，2020至2022年，上海市国资国企力争在临港新片区落地重点项目100个，新增投资3000亿元，争创三个“一流主体”：一流的开发建设主体、一流的产业发展主体、一流的金融服务主体。《计划》指出，上海国资国企将聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源和智能网联汽车、智能制造、高端装备等重点领域。其中，集成电路方面，计划打造上海集成电路产业新高地。依托东方芯港建设，围绕芯片设计、制造、封装测试、装备材料等关键环节，优化全产业链融合的集成电路产业国资布局，形成一批以新片区为总部的龙头企业。加快推进中微半导体、盛美半导体、第三代化合物半导体等项目落地实施，实现核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等领域的创新突破。人工智能方面，要形成人工智能全产业链布局。依托上海人工智能产业投资基金、微软-仪电人工智能创新院、临港国际人工智能产业研究院、人工智能产业发展联盟，在应用场景、算法算力等领域，培育一批行业标杆企业，推动人工智能装备、产品与核心部件及系统协同发展。尘埃落定！华为出售荣耀，不再持有任何股份！锐成芯微携手旺玖科技

11月17日，华为在官网发布声明表示，在产业技术要素不可持续获得、消费者业务受到巨大压力的艰难时刻，为让荣耀渠道和供应商能够得以延续，华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。对于交割后的荣耀，华为不占有任何股份，也不参与经营管理与决策。华为表示，共有30余家荣耀代理商、经销商联合发起了本次收购，这也是荣耀相关产业链发起的一场自救行为。华为称，荣耀品牌诞生于2013年，始终面向年轻人，坚持中低端价位，七年间发展成为年出货量超七千万部的互联网手机品牌。对荣耀的消费者、渠道、供应商、合作伙伴及员工的付出、爱护与支持，华为深表感谢！“祝福独立后的荣耀与股东、合作伙伴和员工一道，踏上新荣耀之路，持续为消费者创造价值，创造一个属于年轻人的智慧新世界！”华为声明写道。助力新基建、开创芯动能！第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开上海市政府新闻发布会：集成电路领域总投资将超1000亿元国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》工信部：加大技术攻关力度，布局集成电路关键装备

500多项，服务全球300多家集成电路设计企业，产品广泛应用于物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。关于CarPlay苹果公司于2014年推出的基于车载Apple

11月12日上午，浦东开发开放30周年庆祝大会在上海市隆重举行，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在会上发表重要讲话。习近平指出，要全力做强创新引擎，打造自主创新新高地。科学技术从来没有像今天这样深刻影响着国家前途命运，从来没有像今天这样深刻影响着人民幸福安康。我国经济社会发展比过去任何时候都更加需要科学技术解决方案，更加需要增强创新这个第一动力。要面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，加强基础研究和应用基础研究，打好关键核心技术攻坚战，加速科技成果向现实生产力转化，提升产业链水平，为确保全国产业链供应链稳定多作新贡献。要在基础科技领域作出大的创新，在关键核心技术领域取得大的突破，更好发挥科技创新策源功能。要优化创新创业生态环境，疏通基础研究、应用研究和产业化双向链接的快车道。要聚焦关键领域发展创新型产业，加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革，发挥企业在技术创新中的主体作用，同长三角地区产业集群加强分工协作，突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程，开展全球科技协同创新。同时，习近平还强调，要着力推动规则、规制、管理、标准等制度型开放，提供高水平制度供给、高质量产品供给、高效率资金供给，更好参与国际合作和竞争。要更好发挥中国（上海）自由贸易试验区临港新片区作用，对标最高标准、最高水平，实行更大程度的压力测试，在若干重点领域率先实现突破。要加快同长三角共建辐射全球的航运枢纽，提升整体竞争力和影响力。要率先实行更加开放更加便利的人才引进政策，积极引进高层次人才、拔尖人才和团队特别是青年才俊。助力新基建、开创芯动能！第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开上海市政府新闻发布会：集成电路领域总投资将超1000亿元国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》工信部：加大技术攻关力度，布局集成电路关键装备

eSecureIP平台为嵌入式安全区域、硬件信任根提供解决方案，通过确保执行经过身份验证的软件、设备身份验证、加密加速，以及对安全密钥和保密信息的生成和存储，提供安全启动和系统完整性。Silicon

昨日，工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆在北京市亦庄经济技术开发区调研，强调要认真学习习近平总书记关于推动制造业高质量发展的一系列重要指示批示精神，加快关键核心技术攻关，推进智能制造和制造业数字化转型，推动制造业高质量发展。

年产值248亿60+知名IC企业服务10万+高精尖人才.....助力新基建,开创芯动能2020第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛万众瞩目IC年度盛事今日如约来袭8月14日，由中关村集成电路设计园主办的第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛于北京成功召开，本次活动由中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园等有关单位联合举办，工业信息化部、北京市委市政府及北京市人才工作局、科委、经济信息化局、中关村管委会等相关委办局、海淀区政府等有关领导，以及半导体行业协会，集成电路领域的有关专家学者、企业家、投资机构、新闻媒体等200余人出席了当天的会议。为保证疫情防控安全，本次论坛严格控制现场参会人数，并首次通过海淀融媒、“集微网”线上全程直播论坛实况，3万余人在云端观看本届“芯动北京”IC盛事。

上海市政府今日举行新闻发布会，介绍临港新片区成立一周年改革创新成果相关情况，市发改委副主任朱民明确表示：

积极争取省市财政支持，酌情引进1-2家中等规模的封装厂和测试厂，为高新区及珠海市集成电路产业发展带来突破。加强与市级政府合作对接，协调家电用功率模块制造基地落地高新区。四、主要措施（一）加强组织领导

新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。一、财税政策（一）国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算；对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。（二）国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。（三）国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。（四）国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围，根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。（五）继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。（六）在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税；集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。（七）在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第（六）条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。（八）在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。二、投融资政策（九）加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，强化风险提示，避免低水平重复建设。（十）鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门和地方政府要积极支持引导，不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。（十一）充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。（十二）鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。（十三）鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。（十四）大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。（十五）鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。三、研究开发政策（十六）聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。（十七）在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。（十八）鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。四、进出口政策（十九）在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备（包括开发测试设备）、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。（二十）对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。（二十一）推动集成电路、软件和信息技术服务出口，大力发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。五、人才政策（二十二）进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。（二十三）鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励社会相关产业投资基金加大投入，支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养集成电路和软件人才。（二十四）鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才，以及高水平工程师和研发设计人员，完善股权激励机制。通过相关人才项目，加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设，重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。（二十五）加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。六、知识产权政策（二十六）鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。（二十七）严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。（二十八）探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机（含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑）所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。推动重要行业和重点领域使用正版软件工作制度化规范化。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查，营造使用正版软件良好环境。七、市场应用政策（二十九）通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。（三十）推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。（三十一）支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构，优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源，按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度，提升其专业化服务能力。（三十二）积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式，将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围，且适合通过市场化方式提供的服务事项，交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。抓紧制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用业务机构，成立专业化软件和信息技术服务企业。（三十三）完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度，促进软件和信息技术服务网络化发展。在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。（三十四）进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。（三十五）充分发挥行业协会和标准化机构的作用，加快制定集成电路和软件相关标准，推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范。八、国际合作政策（三十六）深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。（三十七）推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，为企业开展投资等合作营造良好环境。九、附则（三十八）凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业（含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业）和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。（三十九）本政策由国家发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。（四十）本政策自印发之日起实施。继续实施国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。

近日成都高新区针对集成电路产业出台专项政策——《关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》，对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定后将分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，同一企业按差额补足方式最高奖励3000万元。

随着中美贸易摩擦使得外部环境越发严峻，进一步的限制、阻碍我国包含集成电路在内的高新技术产业发展，倒逼我国集成电路产业必须把握住全球新一轮科技革命和产业变革机遇，走突破高端化提升自主化水平的发展之路。